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“自动驾驶行业将跳过L3，直接从L2迈向L4级全自动驾驶”，何小鹏认为，L3的本质是“过渡性技术陷阱”，为规避风险而堆砌的大量规则，使其沦为“看似安全却限制进化”的存在。与其如此，不如集中攻克L4难题，以真正的技术创新来解决技术发展中的问题。，推荐阅读safew官方版本下载获取更多信息
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。，推荐阅读WPS下载最新地址获取更多信息